近日，日本瑞薩電子宣布，計(jì)劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上。該公司同時(shí)表示，將提高設(shè)備投資金額。預(yù)計(jì)2022年度設(shè)備投資將達(dá)到600億日元左右，大大超過2020年度為止的年均200億日元水平。

　　公司計(jì)劃從2021年開始將車用MCU的產(chǎn)能提高50%。若以8英寸晶圓換算高端MCU產(chǎn)量，每月產(chǎn)能將擴(kuò)大1.5倍至約4萬片，這部分產(chǎn)能主要依賴晶圓代工廠產(chǎn)線來進(jìn)行；而低端MCU產(chǎn)量方面，計(jì)劃每月提高至3萬片，較現(xiàn)行增加70%，這部分產(chǎn)能主要將通過提高瑞薩自有工廠產(chǎn)能來滿足。

　　另外，瑞薩電子也公布了截至2021年12月的設(shè)備投資額，加上對(duì)今年3月發(fā)生火災(zāi)的那珂工廠的修復(fù)和抗壓強(qiáng)化方案等費(fèi)用，預(yù)計(jì)總金額將超過800億日元。該公司預(yù)計(jì)2022年度設(shè)備投資也將達(dá)到600億日元左右，大大超過2020年度為止的年均200億日元水平。

　　報(bào)道指出，全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊繃。自6月底以來，瑞薩面向汽車的積壓訂單增長(zhǎng)約30%。盡管供應(yīng)有所增加，但迄今供需缺口仍未填補(bǔ)。鑒于旺盛的市場(chǎng)需求，瑞薩已將營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的長(zhǎng)期目標(biāo)從20%提高到25-30%。

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