2021年9月17日，TINNOVE梧桐車聯(lián)與芯馳科技在上海舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方宣布將在技術協(xié)作、商務推廣、人才交流等方面展開深度合作，探討創(chuàng)新的智能座艙解決方案，共同助力智能網聯(lián)時代加速落地。

對于此次合作，芯馳科技董事長張強表示：“希望通過芯馳科技與TINNOVE梧桐車聯(lián)的合作，能夠實現(xiàn)真正的軟硬結合，幫助客戶縮短適配周期，降低研發(fā)成本，打造出滿足客戶和用戶需求的車聯(lián)網系統(tǒng)解決方案。”

TINNOVE梧桐車聯(lián)董事長鐘翔平表示：“雙方可以充分利用高算力硬件能力，解決行業(yè)痛點，將系統(tǒng)能力與芯片能力打通，為用戶提供卓越的體驗；不斷嘗試更多的創(chuàng)新合作形式，為主機廠合作伙伴提供更加靈活、更高適配性的智能網聯(lián)解決方案?！?/p>

作為汽車行業(yè)智能化工具的提供者，TINNOVE梧桐車聯(lián)通過自身的設計、研發(fā)和工程能力，深度參與到汽車行業(yè)的智能化和數(shù)字化進程。TINNOVE梧桐車聯(lián)力圖將各層級的能力上下貫通融合，在中底層，最大程度調動硬件能力，并聯(lián)通車輛網絡；在中間層，提供大量系統(tǒng)框架和工具鏈；在上層，發(fā)揮生態(tài)和服務的互聯(lián)網優(yōu)勢。因此，TINNOVE梧桐車聯(lián)可以輸出包括智能座艙整體設計、智能網聯(lián)車載操作系統(tǒng)、定制化語音及人工智能組件、大數(shù)據(jù)平臺及分析系統(tǒng)、個性化應用及運營等全面的產品和服務，助力合作伙伴更快地實現(xiàn)數(shù)字化轉型。

智能網聯(lián)時代，高可靠性、高性能的車規(guī)芯片，是構建新型電子電氣架構的硬件基礎。芯馳科技是國產車規(guī)芯片的明星黑馬，已成功研發(fā)并量產多款車規(guī)級芯片，用途覆蓋智能座艙、中央網關、自動駕駛等多域場景。其中，在此次合作中TINNOVE梧桐車聯(lián)將搭載的芯馳科技X9智能座艙芯片具有高度開放性和兼容性，配備獨立多種智能引擎，可實現(xiàn)感知、語音識別和深度學習等功能，能夠高效提升智能座艙的感知和交互能力。日前，芯馳科技X9/G9/V9三款芯片順利通過了ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證，充分證明其車規(guī)芯片產品的可靠性、功能安全性在行業(yè)首屈一指。

與芯馳科技開啟戰(zhàn)略合作后，TINNOVE梧桐車聯(lián)一方面將提前順應行業(yè)發(fā)展的未來趨勢，在最新的技術架構上構筑軟件技術方案。另一方面，通過與以芯馳科技為代表的先進計算技術的合作，TINNOVE梧桐車聯(lián)將在早期階段就實現(xiàn)中底層的軟硬結合、互相嵌入，最大程度發(fā)揮系統(tǒng)的能力，打造創(chuàng)新、面向未來的智能座艙體驗。

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