4月23日,2025上海國際車展盛大啟幕,車聯(lián)天下攜多款核心產(chǎn)品驚艷亮相,全面展示其在智能座艙與艙駕融合領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新實力,為全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級注入新動能。

車聯(lián)天下此次參展,帶來了覆蓋從入門級到高端市場的全系產(chǎn)品矩陣。全域智能化展示車無疑是全場焦點,它以座艙域控制器SA8255P與艙駕融合域控制器SA8775P為核心,實現(xiàn)整車智能傳感器數(shù)據(jù)融合,支撐智能座艙與高階自動駕駛方案協(xié)同運作。通過區(qū)域控制器的功能集成,其契合軟件定義汽車的發(fā)展趨勢,搭載SOA標(biāo)準接口及智能服務(wù)型網(wǎng)關(guān)功能,構(gòu)建起中央?yún)^(qū)域架構(gòu)下的標(biāo)準技術(shù)底座。座艙域控與區(qū)域控制器間的服務(wù)化鏈路,達成基于SOA架構(gòu)的整車控制能力。同時,車聯(lián)天下配套的LCD、Mini-LED、AMOLED等多種類型車載顯示屏,滿足了高對比度、快速響應(yīng)、高性價比、超廣色域等多樣化需求,全方位展現(xiàn)其全域化產(chǎn)品能力。

在創(chuàng)新產(chǎn)品方面,基于高通Snapdragon Ride Flex SA8775P平臺打造的AL-A1艙駕融合產(chǎn)品取得關(guān)鍵技術(shù)突破,預(yù)計2025年第四季度量產(chǎn)。該產(chǎn)品通過一顆SoC芯片,集成中高端座艙功能與高階智能駕駛能力,實現(xiàn)一芯多系統(tǒng)協(xié)同,為整車廠提供面向未來EE架構(gòu)的高集成度創(chuàng)新解決方案,助力車企降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。

AL-C2艙泊一體高端座艙產(chǎn)品(基于SA8255P)同樣備受矚目。它依托高通第四代Snapdragon SA8255P平臺打造,借助Autosee智能座艙系統(tǒng)融合艙內(nèi)外感知數(shù)據(jù),為OEM客戶提供全面數(shù)字化服務(wù)。該產(chǎn)品提升了汽車在娛樂性、交互性、舒適性和科技感方面的整體體驗,使汽車成為融合多重角色的智慧出行服務(wù)終端,計劃于2025年第二季度量產(chǎn)落地,為高端汽車市場帶來全新選擇。

光傳輸車載應(yīng)用展示(基于光通訊模組)是車聯(lián)天下在車載通信前沿方向的重要探索成果。該技術(shù)由車聯(lián)天下聯(lián)合國內(nèi)領(lǐng)先光模塊企業(yè)中際旭創(chuàng)共同研發(fā),擬應(yīng)用于中距離高速信息傳輸場景。其采用全自主可控的軟硬件協(xié)議體系,具備超高帶寬、極低延遲、重量輕、抗干擾等顯著優(yōu)勢,未來有望替代傳統(tǒng)SerDes架構(gòu),服務(wù)于中央計算HPC平臺,并支持DP、MIPI、PCIe等主流開放標(biāo)準接口,為車載通信帶來革命性變革。

2025年初,車聯(lián)天下正式發(fā)布“全域化、全球化、全體系”三全戰(zhàn)略,明確以艙駕融合為核心技術(shù)方向,推動中央集中式域控平臺持續(xù)向高集成度與智能化發(fā)展;加快國際市場布局,構(gòu)建全球研發(fā)、交付與服務(wù)網(wǎng)絡(luò);在研發(fā)、設(shè)計、制造、市場、售后等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)全流程閉環(huán)管理,全面增強產(chǎn)品從概念到落地的體系能力。

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