日前，在6月30日，寒武紀(jì)發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表中，寒武紀(jì)正在發(fā)力的智能駕駛領(lǐng)域頗受關(guān)注。

針對“公司開展車載智能芯片相關(guān)業(yè)務(wù)的優(yōu)勢是什么？”的提問，寒武紀(jì)表示：從產(chǎn)業(yè)角度看，隨著人工智能與新能源汽車技術(shù)的發(fā)展，智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)正在快速崛起，智能汽車需要搭載智能芯片來實(shí)現(xiàn)智能駕駛、人機(jī)交互等智能化功能。當(dāng)前量產(chǎn)車中大規(guī)模使用的車載芯片，普遍智能算力不高，且軟件通用性不強(qiáng)，無法支撐未來智能駕駛對通用大算力的需求。

從技術(shù)角度看，智能駕駛是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù)，需在統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺支持下，實(shí)現(xiàn)駕駛?cè)蝿?wù)、云端數(shù)據(jù)訓(xùn)練與推理、車路協(xié)同等復(fù)雜任務(wù)的聯(lián)動處理，實(shí)現(xiàn)“云邊端車”間的高效協(xié)作。

寒武紀(jì)是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一。行歌科技在開展相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)品化工作方面具備天然優(yōu)勢，一方面行歌科技可依托寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，與公司既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動，在通用大算力車載智能芯片領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力。另一方面，行歌科技獨(dú)立招募、吸納了一批對汽車行業(yè)領(lǐng)域有著深刻理解的資深商業(yè)和研發(fā)人才。憑借通用大算力智能芯片和對汽車行業(yè)理解的優(yōu)勢，行歌科技有望成為車載智能芯片領(lǐng)域的重要廠商，助力寒武紀(jì)構(gòu)建“云邊端車”統(tǒng)一智能生態(tài)。

智能駕駛是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù)，除了車載智能芯片外，還需要在云端處理復(fù)雜的訓(xùn)練及推理任務(wù)，也需要在邊緣側(cè)處理車路協(xié)同相關(guān)任務(wù)，在統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺支持下，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的協(xié)作、更高的效率。寒武紀(jì)是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一。

此外，寒武紀(jì)的控股子公司行歌科技在開展車載智能芯片的研發(fā)和產(chǎn)品化工作中，會基于公司對技術(shù)路線和行業(yè)主流趨勢的判斷，充分借助公司云端智能芯片領(lǐng)域的研發(fā)積累，進(jìn)行車載智能芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)。同時(shí)，鑒于汽車行業(yè)自身更注重功能性、安全性等特點(diǎn)，行歌科技還需在既有的芯片技術(shù)組件基礎(chǔ)上疊加設(shè)計(jì)符合車規(guī)級要求的芯片。

資料顯示，寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司。公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。

尤其是，寒武紀(jì)在前沿工藝方向持續(xù)投入，已全面具備7nm、16nm等FinFET制程工藝下的成熟設(shè)計(jì)能力，并積極地為步入5nm等先進(jìn)工藝作技術(shù)積累。在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，寒武紀(jì)已采用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯粒封裝量產(chǎn)；在片間互聯(lián)技術(shù)方面，寒武紀(jì)自主設(shè)計(jì)了MLU-Link?多芯互聯(lián)技術(shù)，提供卡內(nèi)及卡間互聯(lián)功能。

基于公司第四代智能處理器微架構(gòu)（MLUarch03）的推訓(xùn)一體思元370智能芯片及加速卡已實(shí)現(xiàn)落地，實(shí)測性能/能效優(yōu)于對標(biāo)產(chǎn)品。公司思元220智能芯片及加速卡已廣泛運(yùn)用于多家頭部企業(yè)，累計(jì)銷量超百萬片。

值得一提的是，寒武紀(jì)所處的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及智能芯片市場近年來增勢顯著。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5,559億美元，同比增長26.2%，2022年全球半導(dǎo)體市場將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，預(yù)計(jì)市場規(guī)模將達(dá)到6,460億美元，增長16.3%。而智能芯片是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。

根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到850.2億元；2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,038.8億元；2024年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,405.9億元；2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,780億元，寒武紀(jì)所處賽道前景廣闊。

因此，寒武紀(jì)也在不斷加碼提升自身核心競爭力。6月30日晚間，寒武紀(jì)披露定增預(yù)案，公司本次向特定對象定增募集資金總額不超過265,000.00萬元（含本數(shù)），用于先進(jìn)工藝（5nm或者更新代際的工藝）平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝（7nm或者更早代際的工藝）平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。

關(guān)于本次募集資金的必要性，寒武紀(jì)表示，作為中國智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，寒武紀(jì)為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

值得一提的是，AR/VR、數(shù)字孿生、機(jī)器人等人工智能新興場景的實(shí)現(xiàn)依賴于下一代通用型智能芯片的高效支持。開發(fā)能夠提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片設(shè)計(jì)公司持續(xù)迭代處理器微架構(gòu)、指令集等智能處理器底層核心技術(shù)。

除了高算力要求外，AR/VR、數(shù)字孿生、機(jī)器人等人工智能新興場景還要求計(jì)算系統(tǒng)具備高實(shí)時(shí)、超異構(gòu)、跨平臺、軟硬件分離等特點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)對上述人工智能新興場景的良好支持，同樣需要下一代通用型智能芯片在SoC架構(gòu)、軟硬件（算法-處理器）協(xié)同設(shè)計(jì)、處理器性能與功能驗(yàn)證等技術(shù)上根據(jù)人工智能新興場景特點(diǎn)進(jìn)行針對性開發(fā)與優(yōu)化。

寒武紀(jì)認(rèn)為，提前布局新興場景進(jìn)行下一代處理器技術(shù)研發(fā)，有利于公司更好地應(yīng)對未來新興場景巨大市場的算力需求，搶占發(fā)展先機(jī)。

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關(guān)鍵詞：智能,芯片,技術(shù),武紀(jì),人工智能