日前，德國大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和意法半導(dǎo)體(簡稱ST)宣布，雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)，開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。CARIAD 正和意法半導(dǎo)體攜手，為設(shè)備互聯(lián)、能源管理和無線更新等需求打造定制化的硬件設(shè)施，讓汽車完全實(shí)現(xiàn)軟件定義功能、信息更安全、更加面向未來。

　　合作目標(biāo)是為基于大眾汽車集團(tuán)統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時(shí)，雙方達(dá)成一致，由全球半導(dǎo)體代工大廠臺積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團(tuán)提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應(yīng)。

　　作為公司半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團(tuán)的二、三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。未來，CARIAD將指定集團(tuán)一級供應(yīng)商的CARIAD 區(qū)域架構(gòu)（zone architecture）只采用公司與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導(dǎo)體的Stellar標(biāo)準(zhǔn)MCU。

　　大眾汽車集團(tuán)管理委員會成員Murat Aksel表示：我們將為大眾汽車集團(tuán)開創(chuàng)一個(gè)全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關(guān)系，我們正在積極塑造公司的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這將確保供應(yīng)商生產(chǎn)的確實(shí)是我們所需的芯片，并保證未來幾年關(guān)鍵芯片的供應(yīng)安全。通過這種方式，我們正在樹立戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈管理新標(biāo)準(zhǔn)。

　　此次合作開發(fā)也是CARIAD和意法半導(dǎo)體的首次合作。與意法半導(dǎo)體的合作讓CARIAD 能夠進(jìn)一步擴(kuò)展其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)知識能力，并在合作開發(fā)過程中獲得更多的經(jīng)驗(yàn)。CARIAD 首席技術(shù)官 Lynn Longo表示：這還只是剛剛開始，未來，我們還計(jì)劃合作開發(fā)功能更復(fù)雜的高性能半導(dǎo)體芯片。

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