日前，博世碳化硅功率器件首次在全球?qū)ν饬料?。?jù)悉，該器件能夠在實(shí)現(xiàn)高開關(guān)頻率的同時(shí)，保持較低的能量損耗和較小的芯片面積，并增加電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車6%的續(xù)航里程。

　　博世方面預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年，隨著產(chǎn)量增加，碳化硅的成本將會(huì)與IGBT模塊持平。此外，博世位于德國(guó)的第二家芯片工廠將于2021年投產(chǎn)。

　　據(jù)了解，博世多年來致力于為電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車提供電機(jī)、電橋、電力電子控制器等產(chǎn)品組合，目前在中國(guó)市場(chǎng)，博世已經(jīng)成為除主機(jī)廠外出貨量最大的電機(jī)供應(yīng)商。

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