為了贏得未來在智能汽車、無人駕駛領域的挑戰(zhàn)，跨國汽車零部件巨頭博世加大了對芯片的投資。近日，博世宣布將斥資11億美元在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。

　　2017年，博世宣布投資11億美元在德國德累斯頓建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導體芯片。但很顯然，隨著市場的快速增長，博世原有的工廠年產(chǎn)量已經(jīng)無法滿足客戶的需求。

　　眾所周知，芯片是汽車自動駕駛和電氣化的核心部件，伴隨智能駕駛與電動化滲透率的提升，全球汽車市場對芯片的需求迅猛增長。博世董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾表示，通過提高半導體產(chǎn)量，能夠加強博世在未來市場上的競爭力。

　　近幾年，高通等芯片巨頭們也紛紛進軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準自動駕駛的主控芯片進行布局。博世也在芯片領域進行了諸多布局與投資。據(jù)了解，博世目前的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片，在芯片制造方面也擁有超過1000項專利。

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